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集成的雙通道功率H橋、無分流電阻的電流檢測，支持60V以下、峰值電流5A的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，極大簡化外圍應(yīng)用電路；高細(xì)分微步支持更高精度的步進(jìn)電機(jī)控制，驅(qū)動(dòng)電流自調(diào)節(jié)及自適應(yīng)衰減模式可實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的平穩(wěn)、高效運(yùn)行。
a)高達(dá)256細(xì)分的微步控制，支持高精度的步進(jìn)電機(jī)開環(huán)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)需求；
b)集成負(fù)載扭矩檢測，按需調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)電流，降低芯片自身與電機(jī)能耗，減少熱損傷幾率；
c)部分產(chǎn)品芯片內(nèi)部集成電流檢測，實(shí)現(xiàn)高精度電流控制，降低外部分流電阻需求。
分類選型
| <3A | <6A | <8A | ||
60V |
DQ6103 |
|||
50V |
||||
30V |
DQ6104 |
DQ6105 |
||
| 預(yù)驅(qū)動(dòng)器 | 功率集成式驅(qū)動(dòng)器 |
產(chǎn)品選型表
| 產(chǎn) 品 型 號(hào) | 最 小 工 作 電 壓 (V) | 最 大 工 作 電 壓 (V) | 是 否 集 成 功 率 級(jí) | 半 橋 通 道 數(shù) | 峰 值 電 流 (A) | 驅(qū) 動(dòng) 拉 灌 電 流 (A) | 導(dǎo) 通 電 阻 (mΩ) | 通 訊 接 口 | 控 制 模 式 | 半 橋 獨(dú) 立 控 制 | 霍 爾 解 碼 | 電 流 檢 測 | 輸 出電流 可 調(diào) | 速 度 輸 出 | 電 源 輸 出 | 過零點(diǎn)采樣 | 100% 占 空 比 工 作 | 死 區(qū) 時(shí) 間 可 調(diào) | 過 流 保 護(hù) | 短 路 保 護(hù) | 過 溫 保 護(hù) | 過 壓 保 護(hù) | 欠 壓 保 護(hù) | 故 障 反 饋 | 最 大 細(xì) 分 步 數(shù) | 工 作 溫 度 (℃) | 封 裝 形 式 | 下載 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DQ6301 | 8.2 | 50 | ● | 4 | 2.5 | / | 300 | ○ | PWM | ● | / | ○ | ● | ○ | ● | ○ | ● | ○ | ● | ● | ● | ○ | ● | ● | ○ | -40~85 | eTSSOP28 | ▼ | |
| DQ6302 | 9 | 55 | ● | 4 | 10 | / | 120 | ○ | PWM | ● | / | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ● | ● | ● | ○ | ● | ● | ○ | -40~85 | QFN64 | ▼ | |
| DQ6201 | 8 | 52 | ○ | 4 | / | 1.0 2.0 | / | SPI | PWM/ Step | ● | / | ○ | ● | ○ | ● | ○ | ● | ● | ● | ● | ● | ○ | ● | ● | 256 | -25~105 | QFN40 | ▼ | |
| DQ6101 | 8.5 | 50 | ● | 4 | 5 | / | 125 | SPI | Step | ● | / | ○ | ● | ○ | ● | ○ | ● | ○ | ● | ● | ● | ○ | ● | ● | 128 | -40~85 | QFN48 | ▼ | |
| DQ6102 | 8.5 | 44 | ● | 4 | 5 | / | 125 | SPI | Step | ● | / | ○ | ● | ○ | ● | ○ | ● | ○ | ● | ● | ● | ○ | ● | ● | 128 | -40~85 | QFN64 | ▼ | |
| 備注：●（芯片有此功能），○（芯片無此功能），/（功能項(xiàng)與該芯片不相關(guān)） | |||||||||||||||||||||||||||||
| 產(chǎn)品型號(hào) | 工作電壓(V) | 功率級(jí)集成 | 半橋通道數(shù) | 峰值電流 (A) | 驅(qū)動(dòng)拉灌電流(A) | 導(dǎo)通電阻(mΩ) | 最大細(xì)分步數(shù) | 封裝形式 | 手冊下載 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DQ6301 | 8.2~50 | ● | 4 | 2.5 | / | 300 | ○ | eTSSOP28 | ▼ |
| DQ6302 | 9~55 | ● | 4 | 10 | / | 120 | ○ | QFN64 | ▼ |
| DQ6201 | 8~52 | ○ | 4 | / | 1.0 2.0 | / | 256 | QFN40 | ▼ |
| DQ6101 | 8.5~50 | ● | 4 | 5 | / | 125 | 128 | QFN48 | ▼ |
| DQ6102 | 8.5~44 | ● | 4 | 5 | / | 125 | 128 | QFN64 | ▼ |
| 備注：●（芯片有此功能），○（芯片無此功能），/（功能項(xiàng)與該芯片不相關(guān)） | |||||||||
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